减轻重量、最大程度减少振动以及整合部件，以增加可靠性、提高制造效率和产量 >50% 挠曲件重量减轻 23% 共振频率提高，系统振动减少 创建经过结构优化且轻质的高级挠曲设计 部分内容源自 VDL 增材制造可对高级的挠曲件设计进行结构优化和轻量化处理，以减轻重量并最大程度减少振动，继而满足半导体固定设备的严格要求。此外，多部件组成的装配件可以用一体式部件取代，从而增加可靠性，提高制造效率和产量。 凭借在半导体行业多年的应用工程经验，我们可以帮助您优化挠曲件的结构设计、高级运动机制和组件。增材制造让设计师能够灵活地使用一套高强度金属合金来优化部件的结构拓扑（即轻量化）。这些设计可以更精确地满足半导体资本设备的性能要求，提高强度重量比，并加快上市时间。利用我们的金属增材解决方案，您还可以避免传统的复杂制造装配，将多个部件整合为一体，从而提高产量和可靠性，并降低人工成本和检查成本。 金属增材制造的好处 设计灵活性“功能胜于形式” 增材制造可以优化设计、快速迭代和制造经过拓扑优化的轻质挠曲件，这些挠曲件不仅更接近理想的动力学要求，而且不必要的自由度更少。 符合洁净室环境标准的高质量和精度 我们的金属增材制造解决方案可确保高材料质量和部件精度，并利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现最佳粒子清洁度的专有工艺来生产部件。这样就可以制造出满足洁净室要求且适用于光刻设备的金属部件。 性能和生产效率 轻量化的半导体组件和高级运动机制可减少惯性，改善光刻与晶片加工机的速度和正常运行时间，从而使更多的晶片得以加工。 增材制造还可以通过减少部件数量和装配件来生产经过结构优化的挠曲件。用一体式部件取代多部件组成的装配件可增加可靠性，提高产量，降低人工成本。 解决与挠曲和结构优化相关的挑战 减少振动、迟滞和惯性，以缩短周期时间 半导体固定设备拥有可快速移动的机械装置和组件，并且不必要的重量可能引起系统振动、共振和惯性，从而对系统的精度和速度产生负面影响。 经优化的强度重量比 减少挠曲件的重量和振动需要设计具有最佳的强度重量比，以提供卓越的系统性能。 部分内容源自 VDL 高级挠曲动力学 传统的挠曲件可能十分庞大，并且仍然与理想的动力学有偏差，从而导致精度偏差和串扰。 部分内容源自 VDL Wilting 使用金属增材制造来改进半导体设备 了解总部位于荷兰的制造商 Wilting 如何将先进的金属增材制造专业知识引入内部，以提高半导体设备的性能和生产效率。 了解更多 CERN LHCb 提高粒子检测能力 CERN 欧洲核子研究中心使用 3D Systems 的金属增材制造技术和专业知识来开发并生产可靠、密封的定制冷却棒，以使其大型强子对撞机探测器内的温度达到 −40º。 了解更多 资源 利用增材制造在结构上优化弯曲 在支架内添加挠曲件有助于实现最高准确度。了解增材制造如何使生产挠曲件成为可能，以及关于挠曲件制造工作流程和最佳实践的明确解释。 阅读简报 快速采用金属增材制造及扩大其规模 在本电子书中，您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造，来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。 获取电子书 适用于半导体资本设备的增材制造 了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。 阅读我们的宣传手册 更多的半导体应用 歧管流体流动优化 晶片台热管理 线性阶段冷却 喷淋头优化 气体输送和混合 了解关于挠曲和结构优化 3D 打印机和材料的更多信息 与专家交流 应用创新小组 我们的团队可以帮助您利用增材制造解决方案来解决最困难的设计和生产挑战。我们会共同确定您的需求，与您一起优化设计、进行原型制造、验证以及定义制造流程。
