挠曲和结构优化

增材制造可对高级的挠曲件设计进行结构优化和轻量化处理，以减轻重量并最大程度减少振动，继而满足半导体固定设备的严格要求。此外，多部件组成的装配件可以用一体式部件取代，从而增加可靠性，提高制造效率和产量。

凭借在半导体行业多年的应用工程经验，我们可以帮助您优化挠曲件的结构设计、高级运动机制和组件。增材制造让设计师能够灵活地使用一套高强度金属合金来优化部件的结构拓扑（即轻量化）。这些设计可以更精确地满足半导体资本设备的性能要求，提高强度重量比，并加快上市时间。利用我们的金属增材解决方案，您还可以避免传统的复杂制造装配，将多个部件整合为一体，从而提高产量和可靠性，并降低人工成本和检查成本。