减轻重量、最大程度减少振动以及整合部件，以增加可靠性、提高制造效率和产量
>50%
挠曲件重量减轻
23%
共振频率提高，系统振动减少

创建经过结构优化且轻质的高级挠曲设计

半导体传统挠曲动力学图像

部分内容源自 VDL

增材制造可对高级的挠曲件设计进行结构优化和轻量化处理，以减轻重量并最大程度减少振动，继而满足半导体固定设备的严格要求。此外，多部件组成的装配件可以用一体式部件取代，从而增加可靠性，提高制造效率和产量。

凭借在半导体行业多年的应用工程经验，我们可以帮助您优化挠曲件的结构设计、高级运动机制和组件。增材制造让设计师能够灵活地使用一套高强度金属合金来优化部件的结构拓扑（即轻量化）。这些设计可以更精确地满足半导体资本设备的性能要求，提高强度重量比，并加快上市时间。利用我们的金属增材解决方案，您还可以避免传统的复杂制造装配，将多个部件整合为一体，从而提高产量和可靠性，并降低人工成本和检查成本。

金属增材制造的好处

  • 3DXpert 半导体 DMP金属打印 歧管

  • 设计灵活性“功能胜于形式”

    增材制造可以优化设计、快速迭代和制造经过拓扑优化的轻质挠曲件，这些挠曲件不仅更接近理想的动力学要求，而且不必要的自由度更少。
  • 一个身着防护装备的人正拿着一个 3D 打印部件

  • 符合洁净室环境标准的高质量和精度

    我们的金属增材制造解决方案可确保高材料质量和部件精度，并利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现最佳粒子清洁度的专有工艺来生产部件。这样就可以制造出满足洁净室要求且适用于光刻设备的金属部件。
  • 半导体的挠曲件演示器图像

  • 性能和生产效率

    轻量化的半导体组件和高级运动机制可减少惯性，改善光刻与晶片加工机的速度和正常运行时间，从而使更多的晶片得以加工。 增材制造还可以通过减少部件数量和装配件来生产经过结构优化的挠曲件。用一体式部件取代多部件组成的装配件可增加可靠性，提高产量，降低人工成本。

解决与挠曲和结构优化相关的挑战

  • 硅晶片和微电路放置于机器人手臂上

    减少振动、迟滞和惯性，以缩短周期时间

    半导体固定设备拥有可快速移动的机械装置和组件，并且不必要的重量可能引起系统振动、共振和惯性，从而对系统的精度和速度产生负面影响。

  • 半导体 VDL 焦点 堆叠式挠曲件结构优化图像

    经优化的强度重量比

    减少挠曲件的重量和振动需要设计具有最佳的强度重量比，以提供卓越的系统性能。

    部分内容源自 VDL

  • 半导体传统挠曲动力学图像

    高级挠曲动力学

    传统的挠曲件可能十分庞大，并且仍然与理想的动力学有偏差，从而导致精度偏差和串扰。

    部分内容源自 VDL

资源

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  • 半导体电子书封面

    快速采用金属增材制造及扩大其规模

    在本电子书中，您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造，来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。

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  • 硅晶片和微电路放置于机器人手臂上

    适用于半导体资本设备的增材制造

    了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。

    阅读我们的宣传手册

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