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使用一体式防漏金属 3D 打印冷却夹套，延长高速阶段的使用寿命，实现卓越冷却效率和性能。

8:1

部件整合

0.6 毫米

达到壁厚

75%

组件生产用时减少

提升线性阶段冷却效率，同时减少部件数量

在线性阶段，部件会快速移动，通过对冷却流道和冷却夹套的壁厚进行优化，可显著提高线性阶段的温度稳定性。维持编码器的刻度热均匀性，可以确保定位的精度以及更长期的稳定性。在此基础上，通过整合组件提升系统可靠性，减少热源。

我们可以利用在半导体固定设备应用领域的多年经验，协助您运用增材制造技术来优化热管理。通过利用只能借助增材制造技术实现的独特设计，您可以让设备高效地散热，提高系统吞吐量和精度，并改善整体性能。

设计纹理

由于增材制造为半导体设备和热管理工程师提供了前所未有的设计灵活性，因此他们能够将集成冷却通道的复杂性突破至全新水平，并减少部件数量和装配件，从而最大限度地提高线性阶段冷却夹套的效率，并提高其可靠性以获得更高的性能和精度。

符合洁净室环境标准的高质量和精度

利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现极佳粒子清洁度的专有工艺可取得高材料质量和部件精度，这样就可以制造出满足洁净室要求且适用于半导体设备的金属部件。我们的金属增材制造解决方案可以实现低至 0.6 毫米的壁厚，以最大程度降低冷却通道和受控表面之间的热阻。

性能和生产效率

更好的热管理和更高的组件可靠性，可以帮助提高半导体制造设备的生产速度和正常运行时间，最终有助于加工更多晶圆以增加制造产量，并增加整个生命周期的价值。

改善冷却效率

得益于高加速度，冷却器在线性阶段可产生并保持显著的热负荷。高效的线性阶段热管理可延长设备使用寿命，确保定位精度始终如一，对整体设备吞吐量有正面作用。
组件可靠性得到提升

制作并采用一体式冷却夹套，可以避免接线处出现漏点。无需组装，在更小的空间里可实现卓越的冷却效率，从而延长维修间隔和最大化工具正常运行的时间。
加快上市时间，同时降低成本

在完成工程项目的过程中，一体式组件能够大幅精简多余的供应商。增材制造技术可以加速产品开发阶段的设计迭代期，成本和交付时间几乎不会出现波动，不受几何结构的影响。

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