设计和制造性能优越、流动经过优化的歧管,以减少压降、机械干扰和振动 90% 展现出的流动引起的干扰力减少 20 以上 部件装配件转变为单个可靠的一体化部件 优化流动,减少压降、机械干扰和振动 凭借在半导体流体和气流应用方面多年的经验,我们帮助许多客户优化了歧管设计,实现性能提升。传统的复杂流体歧管制造方法导致部件的体积和重量较大,这些部件还存在突然流体流动和滞流区,并且容易发生泄漏。半导体固定设备和纳米范围内的性能规格会受到所产生的压降、机械干扰和振动的影响。 增材制造支持创建最佳的流体歧管,可减少压降、机械干扰和振动。利用我们的金属增材解决方案,您还可以避免传统的复杂制造装配,将多个部件整合为一体,从而提高产量和可靠性,并降低人工成本和检查成本。 金属增材制造的好处 设计灵活性“功能胜于形式” 增材制造可以优化设计、快速迭代和制造流道为复杂自由形态的歧管,从而减少湍流和压力波动,同时还能整合部件,以减轻重量并满足空间要求。 符合洁净室环境标准的高质量和精度 利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现极佳粒子清洁度的专有工艺可取得高材料质量和部件精度,这样就可以制造出满足洁净室要求且适用于半导体设备的金属部件。 性能和生产效率 流动引起的干扰力减少 90%,可减少系统振动,并实现 1–2 纳米的精度提高。机器速度和正常运行时间的提高有助于加工更多的晶片,并增加整个生命周期的价值。 增材制造还可以通过减少部件数量和装配件来生产经过结构优化的歧管。用一体式部件取代多部件组成的装配件可增加可靠性,提高产量,降低人工成本。 解决流体流动性能问题 减少流体流动干扰 半导体设备十分依赖歧管,所以歧管必须采用设计和制造都经过优化的流体流道。传统制造方法会形成突角和滞流区,导致出现湍流和压降增多。 最大程度减轻重量、减少体积 传统制造以存在几何局限性的铣削和加工为基础,可能导致设计的歧管重量和体积过大,从而对系统性能产生负面影响。 消除连接处的流体泄漏 减材制造的几何局限性意味着,歧管在装配过程中通常需要利用连接点,但连接点容易发生故障和泄漏。 Wilting 使用金属增材制造来改进半导体设备 了解总部位于荷兰的制造商 Wilting 如何将先进的金属增材制造专业知识引入内部,以提高半导体设备的性能和生产效率。 了解更多 CERN LHCb 提高粒子检测能力 CERN 欧洲核子研究中心使用 3D Systems 的金属增材制造技术和专业知识来开发并生产可靠、密封的定制冷却棒,以使其大型强子对撞机探测器内的温度达到 −40º。 了解更多 资源 利用增材制造优化流体歧管 了解增材制造如何通过省去组装操作、减轻多余重量、生产更多有机形状来解决传统制造流体歧管的各种问题。 阅读简报 快速采用金属增材制造及扩大其规模 在本电子书中,您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造,来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。 获取电子书 适用于半导体资本设备的增材制造 了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。 阅读我们的宣传手册 更多的半导体应用 晶片台热管理 挠曲和结构优化 了解更多关于空气和流体流动 3D 打印机和材料的更多信息 与专家交流 应用创新小组 我们的团队可以帮助您利用增材制造解决方案来解决最困难的设计和生产挑战。我们会共同确定您的需求,与您一起优化设计、进行原型制造、验证以及定义制造流程。