凭借在半导体流体和气流应用方面多年的经验,我们帮助许多客户优化了歧管设计,实现性能提升。传统的复杂流体歧管制造方法导致部件的体积和重量较大,这些部件还存在突然流体流动和滞流区,并且容易发生泄漏。半导体固定设备和纳米范围内的性能规格会受到所产生的压降、机械干扰和振动的影响。
增材制造支持创建最佳的流体歧管,可减少压降、机械干扰和振动。利用我们的金属增材解决方案,您还可以避免传统的复杂制造装配,将多个部件整合为一体,从而提高产量和可靠性,并降低人工成本和检查成本。
半导体设备十分依赖歧管,所以歧管必须采用设计和制造都经过优化的流体流道。传统制造方法会形成突角和滞流区,导致出现湍流和压降增多。
传统制造以存在几何局限性的铣削和加工为基础,可能导致设计的歧管重量和体积过大,从而对系统性能产生负面影响。
减材制造的几何局限性意味着,歧管在装配过程中通常需要利用连接点,但连接点容易发生故障和泄漏。