借助直接金属打印技术,使用优化的形状系数和更高效的气体通道开展生产,由此提高产品性能和气体混合效率,提升可靠性,并减少制造成本
20:1
组件减少
100%
防漏
3 x
效率提升

减少部件数量,同时提高气体输送和混合效率

金属增材制造的好处

  • 半导体设计灵活性 - 气体输送
  • 设计纹理

    增材制造技术使密闭环境内的设计优化、快速迭代以及气体供给器和混合器的制造成为可能,通过数字模拟的气体通道向工艺室安全无误地输送气体,并高效地混合气体。

  • 半导体洁净室环境
  • 符合洁净室环境标准的高质量和精度

    在稳定的超低氧气水平惰性气体环境中实现的高材料质量、精密的部件细节和精度,再加上可达到极佳粒子清洁度的专有工艺,如此就制造出满足洁净室要求且适用于半导体设备的金属部件。

  • 性能和生产效率

    气体湍流的减少,使清洁和蚀刻气体能够准确、均匀地扩散,从而提高系统的整体效率和吞吐量以加工更多的晶圆。增材制造还可以通过减少部件和装配件的数量来生产经过结构优化的气体供给器。用一体式部件取代多部件装配件增加了可靠性,提高了产量并降低了人工成本。

优化气体输送和混合工艺

  • 提高气体流动效率 - 气体输送

    提高气体流动效率

    增材制造为半导体设备工程师的工作带来了前所未有的灵活性。他们能够开发新型内部模型、喷嘴形状和气体混合室,以此优化气流和气体的混合过程,从而最大限度地提升性能和效率。

  • 技术员手里拿着一片晶圆

    增加可靠性

    增材制造技术可以帮助减少部件和装配件的数量,制造出结构经优化的气体供给器
和混合器。因此,在最高的温度和工作压力下消除接线处的液体漏点,可大幅提高部件的可靠性,进而确保部件的完整性。

  • 带标尺的半导体气体混合器

    体积最小化

    更薄的壁厚与组件的整合可以确保密封的完整性,并能通过更小的封装体积提供更高效的功能。与传统制造工艺相比,该技术能够更轻松地实现多轴特征和残留体积。

资源

  • 半导体电子书封面

    快速采用金属增材制造及扩大其规模

    在本电子书中,您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造,来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。

  • 硅晶片和微电路放置于机器人手臂上

    适用于半导体资本设备的增材制造

    了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。

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