借助直接金属打印技术，使用优化的形状系数和更高效的气体通道开展生产，由此提高产品性能和气体混合效率，提升可靠性，并减少制造成本 20:1 组件减少 100% 防漏 3 x 效率提升 减少部件数量，同时提高气体输送和混合效率 拥有主动冷却功能的气体混合器的金属 3D 打印横截面 将腐蚀性气体输送到密封的工艺室，是湿法处理系统（例如，清洗和蚀刻半导体固定设备）中的典型操作。因此，气体的高效输送至关重要，无论是需要让气体保持分离还是混合，且要保证没有泄露、限制湍流且气体通过工艺室中最小孔洞。气体的输送过程会用到复杂和多组件的气体混合器和耐腐蚀材质的供给器装配件。 这一切都可以通过 3D Systems 提供的直接金属 3D 打印解决方案和半导体设备相关专业知识进行优化。气体输送系统可以使用更少的部件来设计，以适应狭小空间，提升可靠性。此外，可以在更短的时间内开发已优化且更复杂的气体混合器，以确保气体更快速且高效地混合。 金属增材制造的好处 设计纹理 增材制造技术使密闭环境内的设计优化、快速迭代以及气体供给器和混合器的制造成为可能，通过数字模拟的气体通道向工艺室安全无误地输送气体，并高效地混合气体。 符合洁净室环境标准的高质量和精度 在稳定的超低氧气水平惰性气体环境中实现的高材料质量、精密的部件细节和精度，再加上可达到极佳粒子清洁度的专有工艺，如此就制造出满足洁净室要求且适用于半导体设备的金属部件。 性能和生产效率 气体湍流的减少，使清洁和蚀刻气体能够准确、均匀地扩散，从而提高系统的整体效率和吞吐量以加工更多的晶圆。增材制造还可以通过减少部件和装配件的数量来生产经过结构优化的气体供给器。用一体式部件取代多部件装配件增加了可靠性，提高了产量并降低了人工成本。 优化气体输送和混合工艺 提高气体流动效率 增材制造为半导体设备工程师的工作带来了前所未有的灵活性。他们能够开发新型内部模型、喷嘴形状和气体混合室，以此优化气流和气体的混合过程，从而最大限度地提升性能和效率。 增加可靠性 增材制造技术可以帮助减少部件和装配件的数量，制造出结构经优化的气体供给器 和混合器。因此，在最高的温度和工作压力下消除接线处的液体漏点，可大幅提高部件的可靠性，进而确保部件的完整性。 体积最小化 更薄的壁厚与组件的整合可以确保密封的完整性，并能通过更小的封装体积提供更高效的功能。与传统制造工艺相比，该技术能够更轻松地实现多轴特征和残留体积。 Wilting 使用金属增材制造来改进半导体设备 了解总部位于荷兰的制造商 Wilting 如何将先进的金属增材制造专业知识引入内部，以提高半导体设备的性能和生产效率。 了解更多 CERN LHCb 提高粒子检测能力 CERN欧洲核子研究中心使用 3D Systems 的金属增材制造技术和专业知识来开发并生产可靠、密封的定制冷却棒，以使其大型强子对撞机探测器内的温度达到 −40º。 了解更多 资源 快速采用金属增材制造及扩大其规模 在本电子书中，您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造，来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。 获取电子书 适用于半导体资本设备的增材制造 了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。 阅读我们的宣传手册 更多的半导体应用 歧管流体流动优化 晶片台热管理 线性阶段冷却 喷淋头优化 挠曲和结构优化 了解有关气体输送系统和混合器制造解决方案的更多信息 与专家交流 应用创新小组 我们的团队可以帮助您利用增材制造解决方案来解决最困难的设计和生产挑战。我们会共同确定您的需求，与您一起优化设计、进行原型制造、验证以及定义制造流程。
