改善表面温度和热梯度,同时减少时间限制
83%
展现出的 ΔT 降低(13.8 至 2.3 mK)
5 x
展现出的稳定性改善
优化半导体设备的热管理
金属增材制造的好处
解决与热效率相关的挑战
资源
更多的半导体应用
了解有关晶片台热管理 3D 打印机和材料的更多信息
DMP Factory 350 和 DMP Factory 350 Dual
可扩展、优质的金属增材制造,采用集成式粉末管理
DMP Flex 350、DMP Flex 350 Dual 与 DMP Flex 350 Triple
灵活耐用的金属 3D 打印机,可快速生产部件
LaserForm 钛 Gr5 (A)
强度高、重量轻、生物相容性卓越
3DXpert
用于增材制造的一站式集成软件