改善表面温度和热梯度,同时减少时间限制
83%
展现出的 ΔT 降低(13.8 至 2.3 mK)
5 x
展现出的稳定性改善

优化半导体设备的热管理

金属增材制造的好处

  • 3DXpert 半导体 DMP金属打印的歧管
  • 设计纹理

    增材制造可以优化设计(如使用拓扑优化)、快速迭代和制造具有复杂特征(如冷却流道)的晶片台,从而提高散热性能。

  • 一个身着防护装备的人正拿着一个 3D 打印部件
  • 符合洁净室环境标准的高质量和精度

    我们的金属增材解决方案可确保高材料质量和部件精度,并利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现最佳粒子清洁度的专有工艺来生产部件。这项服务提供的金属不仅满足洁净室要求,而且适用于光刻和晶片加工设备。

  • 晶片台放置于平台上
  • 性能和生产效率

    对关键半导体设备组件(如晶片台)进行更好的热管理不仅可以将半导体设备的精度提高 1–2 纳米,同时还可以提高速度和吞吐量。机器速度和正常运行时间的提高有助于加工更多的晶片,并增加整个生命周期的价值。 增材制造还可以通过减少部件数量和装配件来生产经过结构优化的晶片台。用一体式部件取代多部件组成的装配件可增加可靠性,提高产量,降低人工成本。

解决与热效率相关的挑战

  • 经渲染的热梯度

    降低热梯度

    如果晶片台的温度和热梯度发生变化,则会对光刻工艺和系统性能产生负面影响,导致变形并影响吞吐量和精度。

  • 一只手正握着沙漏

    缩短上市时间

    通常,使用传统制造方法优化晶片台的热效率和性能需要进行多次设计迭代,而这可能会对项目进度产生负面影响。

  • 3 个人正站在场所中讨论工作

    降低成本,提高可靠性

    利用传统制造(如引入焊缝)提高晶片台复杂性通常会导致部件成本上升。还会导致部件性能和可靠性受损。

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