改善表面温度和热梯度，同时减少时间限制
83%
展现出的 ΔT 降低（13.8 至 2.3 mK）
5 x
展现出的稳定性改善

优化半导体设备的热管理

一个男人的手掌里放着采用 Laserform 316L (B) 不锈钢 3d 打印的 Lamellar 热交换器

将温度保持在毫开尔文 (mK) 范围内是很关键的，因为任何系统干扰都会产生纳米级的影响。通过优化冷却流道和曲面模型，您可以大幅改善表面温度和热梯度，同时减少时间常数，从而提高系统速度和精度。

利用我们在半导体生产和应用领域多年的经验，我们可以帮助您运用增材制造来优化半导体设备的热管理。利用只能通过增材制造实现的独特设计，您可以有效地进行散热，提高系统吞吐量和精度，并改善整体性能。

提高半导体光刻设备的吞吐量和质量

探索如何使用优化的晶片台热管理来提高半导体光刻设备的吞吐量和质量，了解有关直接金属打印解决方案的更多信息（直接金属打印解决方案能够准确生成高度复杂的设计）。

金属增材制造的好处

  • nTopology 半导体晶片台

    在 nTopology 软件中设计。

  • 设计纹理

    增材制造可以优化设计（如使用拓扑优化）、快速迭代和制造具有复杂特征（如冷却流道）的晶片台，从而提高散热性能。

    nTopology
  • 一个身着防护装备的人正拿着一个 3D 打印部件

  • 符合洁净室环境标准的高质量和精度

    我们的金属增材解决方案可确保高材料质量和部件精度，并利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现最佳粒子清洁度的专有工艺来生产部件。这项服务提供的金属不仅满足洁净室要求，而且适用于光刻和晶片加工设备。

  • 晶片台放置于平台上

  • 性能和生产效率

    对关键半导体设备组件（如晶片台）进行更好的热管理不仅可以将半导体设备的精度提高 1–2 纳米，同时还可以提高速度和吞吐量。机器速度和正常运行时间的提高有助于加工更多的晶片，并增加整个生命周期的价值。 增材制造还可以通过减少部件数量和装配件来生产经过结构优化的晶片台。用一体式部件取代多部件组成的装配件可增加可靠性，提高产量，降低人工成本。

解决与热效率相关的挑战

  • 经渲染的热梯度

    降低热梯度

    如果晶片台的温度和热梯度发生变化，则会对光刻工艺和系统性能产生负面影响，导致变形并影响吞吐量和精度。

  • 一只手正握着沙漏

    缩短上市时间

    通常，使用传统制造方法优化晶片台的热效率和性能需要进行多次设计迭代，而这可能会对项目进度产生负面影响。

  • 3 个人正站在场所中讨论工作

    降低成本，提高可靠性

    利用传统制造（如引入焊缝）提高晶片台复杂性通常会导致部件成本上升。还会导致部件性能和可靠性受损。

资源

  • 3D Systems 半导体晶片台横幅

    利用增材制造对晶片台进行热管理

    要在有限的空间内实现最大传热效果，并通过设计和生产策略获取更好的热管理控制，只有通过增材制造才实现。

    阅读简报
  • 半导体电子书封面

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    适用于半导体资本设备的增材制造

    了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。

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