提高半导体固定设备的精度，同时提高速度和吞吐量
20 以上
多年的增材制造和半导体专业知识
1 - 2 纳米
半导体设备精度的提高
5 x
展现出的稳定性改善

随着机器速度的提高和正常运行时间的延长，可以加工更多的晶片并实现更高的生命周期价值

与 3D Systems 一道创新半导体固定设备

半导体光刻和晶片加工设备需要不断地创新才能满足日益复杂的微芯片生产的精度、速度、可靠性和生产效率要求。此外，对提高质量、提高总体拥有成本、缩短上市时间和最大程度减少供应链发生中断的持续需求仍然存在。

3D Systems 在半导体应用和金属增材制造方面拥有数十年的专业知识，旗下的专业团队不但深知相关挑战，而且还可以帮助半导体行业的原始设备制造商和供应商克服这些挑战。作为全面的解决方案提供商，我们会与您合作进行应用开发，帮助您从原型过渡到生产，并形成您自己的金属增材能力。

半导体固定设备的应用

半导体晶片台热管理图像 alt

晶片台热管理

晶片台热管理

最大程度提高传热效率，并提高半导体固定设备的吞吐量和精度。经过优化的冷却流道和曲面模型可以大幅改善表面温度和热梯度 (<4 mK)，同时减少时间常数 (<1.5 s)，从而提高系统的速度和精度。

晶片台热管理应用
3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

歧管流体流动优化

歧管流体流动优化

设计和制造性能优越、流动经过优化的歧管，以减少压降、机械干扰和振动。用一体式部件取代多部件组成的装配件，以增加可靠性，提高制造效率和产量。

歧管流体流动优化应用
半导体 VDL 焦点 堆叠式挠曲件结构优化图像

挠曲和结构优化

挠曲和结构优化

半导体光刻、晶片加工和测试设备需要依靠结构部件，因而这些部件需在保持位置精度的同时能够快速移动。通过对光学装配挠曲件和机械装置进行结构优化、轻量化处理以及部件整合来提高动力学和静态性能。 部分内容源自 VDL

挠曲和结构优化应用
带流体横截面的半导体线性阶段冷却器，其流体横截面可显示热量和冷却效果

线性阶段冷却

线性阶段冷却

在部件快速移动的线性阶段，通过对冷却流道进行优化并将冷却夹套的壁厚缩小至最低 0.6 毫米，提高该阶段的温度稳定性。与防漏的整合组件相结合，提升系统的长期可靠性与精度。

有关线性阶段冷却的应用
3D 打印的半导体喷淋头

喷淋头优化

喷淋头优化

利用部件整合技术防止泄漏，采用新型冷却策略提取热量，并且使用复杂精密的喷嘴形状控制沉积情况（经优化的喷淋头的生产时间为传统喷淋头的 25%），从而确保喷淋头能让材料均匀地沉积，并提高可靠性。

有关喷淋头优化的应用
半导体气体混合器

气体输送和混合

气体输送和混合

用更少的部件设计并生产体积更小、构造更复杂的防漏气体混合器和供给器，以减少湍流，让腐蚀性气体的输送工作更加可靠。可以在更短的时间内开发优化的气体混合器，用更低的制造成本在更短的时间内实现更加高效的气体混合工艺。

有关气体输送和混合的应用
“3D Systems 的技术转移和咨询方法让我们能够帮助客户解决设计和工程挑战。我们可以更好地帮助客户按比例缩小尺寸，以保证产品可打印，并将增材制造的好处带入其应用中。”
—Wilting 销售总监 Adwin Kannekens

提高半导体光刻设备的吞吐量和质量

探索如何使用优化的晶片台热管理来提高半导体光刻设备的吞吐量和质量，了解有关直接金属打印解决方案的更多信息（直接金属打印解决方案能够准确生成高度复杂的设计）。

2 renderings of Cold Plate Screens

可应对挑战的半导体解决方案

  • 2 个人一边交谈，一边在平板电脑上工作

  • 应用开发

    我们的应用创新小组可以利用多年的半导体和金属增材制造专业知识来帮助您找到适合您应用的优化解决方案。我们提供的支持可以使工程和设计方法不断满足严格的要求。

  • 半导体金属增材图像

  • 金属增材功能

    通过结合使用金属硬件、软件和材料，我们提供的解决方案具有前所未有的设计灵活性、经济性和可靠性，而这是传统制造无法匹敌的。

  • 设施中的多台用于展示生产能力的打印机

  • 生产能力

    借助我们的生产设施，我们可以成为您敏捷的制造帮手，帮助您从原型过渡到生产，同时还可以帮助您提高供应链能力和灵活性。我们还可以 24/7 全天候为您提供按需打印服务。

  • 半导体技术转移图像

  • 技术合作服务

    我们可以帮助半导体原始设备制造商和供应商建立自己的金属增材能力，从而降低成本和缩短生产时间。通过亲身培训和咨询，以及将通过初审的制造流程转移到您的场地，我们的专业团队会与您一起完成从生产前期到开足马力批量生产的每一个步骤。

可获得优势的经验和技术

  • 设计纹理

    优化设计、快速迭代和制造具有复杂特征的组件，包括具有随形冷却流道的晶片台、经过部件整合的末端执行器以及用于光学组件的高级动力学接头和挠曲件。

  • 性能和生产效率

    通过提高半导体设备的精度、速度、可靠性和吞吐量来生产更多晶片。在关键部件和子系统中实现性能优势，包括热管理、最佳流体流动、轻量化和部件整合。

  • 符合洁净室环境标准的高质量和精度

    我们的金属增材解决方案可确保高材料质量和部件精度，并利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现最佳粒子清洁度的专有工艺来生产部件。这样就可以制造出满足洁净室要求且适用于高真空环境的金属部件。

  • 金属增材制造专业知识和功能

    建立您自己的金属增材制造能力，并在与我们合作开发新概念/原型时迅速扩大生产规模。

  • 可扩展性和风险降低

    我们的制造设施可以增加产能、提高灵活性并减少库存。我们可以通过各种方式帮助原始设备制造商消除供应链风险，包括技术转让、复制我们的制造流程以及对供应商进行资格认证。

资源

  • 硅晶片和微电路放置于机器人手臂上

    适用于半导体资本设备的增材制造

    了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。

    阅读宣传手册
  • 晶片台特写

    利用金属增材制造增强半导体资本设备的性能

    在本执行简报中，您将了解 3D Systems 如何帮助半导体固定设备制造商结合金属增材制造 (AM) 技术来克服现有工作流程的局限性，并满足当今在质量和生产力方面不断提高的需求。

    下载执行简报
  • 半导体电子书封面

    快速采用金属增材制造及扩大其规模

    在本电子书中，您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造，来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。

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  • 应用创新小组

    我们的团队可以帮助您利用增材制造解决方案来解决最困难的设计和生产挑战。我们会共同确定您的需求，与您一起优化设计、进行原型制造、验证以及定义制造流程。