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在有限的空间内实现最大传热效果通常需要利用比传统制造工艺能够生产的结构更为复杂的结构。由于能够实现更好的热管理控制，增材制造 (AM) 可以为这些类型的应用提供空前的好处。对于具有高准确度要求的机械（如半导体设备）而言，这些好处有助于提升晶片台的性能。
利用增材制造技术生产的晶片台旨在实现自身需要执行的最终功能，而不是用于使其成为现实的生产过程。这意味着，现在可以实现先前具有挑战性或不可能的功能，如薄壁以及计算机生成的优化冷却流道设计。本应用简介讨论了增材制造可以如何用于优化晶片台，并明确解释了增材制造的工作流程和最佳实践。
下载应用简介，了解以下内容：
- 使用增材制造生产晶片台的好处
- 增材制造的设计技巧
- 对于引入增材制造至关重要的成功因素