立即下载

是否想从 3D Systems 接收特别优惠、产品更新和最新资讯?单击“是”,即表明您同意接收来自 3D Systems 或我们合作伙伴的后续电子邮件或电话通讯。您也可以选择随时取消接收通讯。请单击此处查看我们的隐私政策单击此处管理您的首选项

 

探索主要原始设备制造商、供应商和研究机构的工程师如何利用增材制造 (AM) 设计并验证适用于地面和空中的无源射频 (RF) 应用。​利用增材制造,关键射频应用可受益于以下优点:体积、质量更小,集成所需时间更少,部件数量更少,灵活制造等。

3D Systems 的应用创新团队(AIG) 自 2015 年起便与众多原始设备制造商达成合作,开发新的增材制造无源射频应用并考察其资质。每个符合资质的流程都可转移给原始设备制造商及其长期供应基地并扩展。

下载本电子书,探索以下内容:

  • 使用增材制造的射频成功应用实际示例
  • 如何降低射频中增材制造应用开发的风险
  • 适用于航天和国防的端到端金属和聚合物增材制造