利用部件整合技术、新型冷却策略以及通过直接金属打印技术实现的复杂精密的喷嘴形状，高速生产质量可靠的半导体喷淋头 75% 组件生产用时减少 0.6 毫米 孔直径 4:1 部件数量减少 提高喷淋头的沉积精度和均匀性，同时减少生产交付时间 超过 480 毫米的金属 3D 打印的喷淋头置于其构建板上 在半导体制造过程中，通常采用喷淋头使材料均匀地沉积。喷淋头的孔洞配置和稳定的温度是决定沉积均匀性的重要因素。 使用我们的金属增材制造解决方案，您可以制造出传统工艺无法生产的几何结构，包括用于沉积控制的非圆柱形喷嘴几何结构、用于提取热量的更复杂的冷却通道，以及用于防止泄漏的整合组件。可通过 3D 打印数千个小孔，而且对成本和生产时间的影响也甚微。 金属增材制造的好处 设计纹理 由于增材制造为半导体设备和热管理工程师提供了前所未有的设计灵活性，因此他们能够将集成冷却通道的复杂性突破至全新水平，并减少部件数量和装配件，从而提供均匀沉积，并最大限度地提高喷淋头的可靠性。 符合洁净室环境标准的高质量和精度 我们的直接金属打印解决方案能够生成直径低至 0.6 毫米的小孔，让您可以生产出高精度的精密部件。除此之外，我们的金属增材制造解决方案还包含实现最佳粒子清洁度所需的专有工艺、耐腐蚀材料以及惰性、超低氧环境，使我们的客户能够生产符合洁净室要求且适用于半导体设备的金属部件。 性能和生产效率 精密复杂的喷淋头、更好的热管理和更可靠的整合组件可以帮助材料均匀地沉积，并最终大大提高半导体制造设备的生产速度、产量和正常运行时间。 半导体喷淋头实现材料的均匀沉积 改善冷却效率 由于高压环境和高温材料，喷淋头可能会累积大量热负荷。高效的热管理与始终稳定的温度可以促使材料均匀地沉积，对流程的整体精度有正面作用。 组件可靠性得到提升 制作并采用一体式喷淋头，可以避免接线处出现漏点。无需组装且可实现卓越冷却效率，从而延长维修间隔并最大化工具正常运行的时间。 以更低的成本在极短的时间内制造喷淋头 使用增材制造技术后，喷嘴形状、尺寸或数量方面的任何变化都不会影响 3D 打印时间，所以与数控加工和其他减材解决方案相比，该方案可以显著削减交付时间并且降低材料成本。在产品开发以及规模化生产过程中，一体式组件还能够大幅精简多余的供应商。 Wilting 使用金属增材制造来改进半导体设备 了解总部位于荷兰的制造商 Wilting 如何将先进的金属增材制造专业知识引入内部，以提高半导体设备的性能和生产效率。 了解更多 CERN LHCb 提高粒子检测能力 CERN欧洲核子研究中心使用 3D Systems 的金属增材制造技术和专业知识来开发并生产可靠、密封的定制冷却棒，以使其大型强子对撞机探测器内的温度达到 −40º。 了解更多 资源 快速采用金属增材制造及扩大其规模 在本电子书中，您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造，来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。 获取电子书 适用于半导体资本设备的增材制造 了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。 阅读我们的宣传手册 更多的半导体应用 歧管流体流动优化 晶片台热管理 挠曲和结构优化 气体输送和混合 线性阶段冷却 了解有关喷淋头制造解决方案的更多信息 与专家交流 应用创新小组 我们的团队可以帮助您利用增材制造解决方案来解决最困难的设计和生产挑战。我们会共同确定您的需求，与您一起优化设计、进行原型制造、验证以及定义制造流程。
