改善表面温度和热梯度，同时减少时间限制 83% 展现出的 ΔT 降低（13.8 至 2.3 mK） 5 x 展现出的稳定性改善 优化半导体设备的热管理 将温度保持在毫开尔文 (mK) 范围内是很关键的，因为任何系统干扰都会产生纳米级的影响。通过优化冷却流道和曲面模型，您可以大幅改善表面温度和热梯度，同时减少时间常数，从而提高系统速度和精度。 利用我们在半导体生产和应用领域多年的经验，我们可以帮助您运用增材制造来优化半导体设备的热管理。利用只能通过增材制造实现的独特设计，您可以有效地进行散热，提高系统吞吐量和精度，并改善整体性能。 提高半导体光刻设备的吞吐量和质量 探索如何使用优化的晶片台热管理来提高半导体光刻设备的吞吐量和质量，了解有关直接金属打印解决方案的更多信息（直接金属打印解决方案能够准确生成高度复杂的设计）。 立即注册 金属增材制造的好处 在 nTopology 软件中设计。 设计纹理 增材制造可以优化设计（如使用拓扑优化）、快速迭代和制造具有复杂特征（如冷却流道）的晶片台，从而提高散热性能。 nTopology 符合洁净室环境标准的高质量和精度 我们的金属增材解决方案可确保高材料质量和部件精度，并利用稳定的超低氧气水平惰性气体和可实现最佳粒子清洁度的专有工艺来生产部件。这项服务提供的金属不仅满足洁净室要求，而且适用于光刻和晶片加工设备。 性能和生产效率 对关键半导体设备组件（如晶片台）进行更好的热管理不仅可以将半导体设备的精度提高 1–2 纳米，同时还可以提高速度和吞吐量。机器速度和正常运行时间的提高有助于加工更多的晶片，并增加整个生命周期的价值。 增材制造还可以通过减少部件数量和装配件来生产经过结构优化的晶片台。用一体式部件取代多部件组成的装配件可增加可靠性，提高产量，降低人工成本。 解决与热效率相关的挑战 降低热梯度 如果晶片台的温度和热梯度发生变化，则会对光刻工艺和系统性能产生负面影响，导致变形并影响吞吐量和精度。 缩短上市时间 通常，使用传统制造方法优化晶片台的热效率和性能需要进行多次设计迭代，而这可能会对项目进度产生负面影响。 降低成本，提高可靠性 利用传统制造（如引入焊缝）提高晶片台复杂性通常会导致部件成本上升。还会导致部件性能和可靠性受损。 Wilting 使用金属增材制造来改进半导体设备 了解总部位于荷兰的制造商 Wilting 如何将先进的金属增材制造专业知识引入内部，以提高半导体设备的性能和生产效率。 了解更多 CERN LHCb 提高粒子检测能力 CERN欧洲核子研究中心使用 3D Systems 的金属增材制造技术和专业知识来开发并生产可靠、密封的定制冷却棒，以使其大型强子对撞机探测器内的温度达到 −40º。 了解更多 资源 利用增材制造对晶片台进行热管理 要在有限的空间内实现最大传热效果，并通过设计和生产策略获取更好的热管理控制，只有通过增材制造才实现。 阅读简报 快速采用金属增材制造及扩大其规模 在本电子书中，您将了解 3D Systems 数十年的经验和专业知识如何帮助整合金属增材制造，来推动半导体资本设备制造商和供应商的绩效、生产力和可靠性改进。 获取电子书 适用于半导体资本设备的增材制造 了解 3D Systems 的金属增材制造如何为半导体固定设备制造商和供应商提供改善性能、生产力和可靠性所需的能力。 阅读我们的宣传手册 更多的半导体应用 歧管流体流动优化 挠曲和结构优化 线性阶段冷却 喷淋头优化 气体输送和混合 了解有关晶片台热管理 3D 打印机和材料的更多信息 与专家交流 应用创新小组 我们的团队可以帮助您利用增材制造解决方案来解决最困难的设计和生产挑战。我们会共同确定您的需求，与您一起优化设计、进行原型制造、验证以及定义制造流程。
